專業(yè)承接芯片設(shè)計、網(wǎng)表 / 電路圖反向提取、電路層次化整理、邏輯功能分析一站式服務(wù)，以AI 驅(qū)動 + 自研 EDA 工具鏈為核心，助力解決復(fù)雜芯片逆向難題。
采用 SEM 高清掃描與 CNN 深度學(xué)習(xí)技術(shù)，自動識別 MOS 管、電阻、互連線路等器件與跨層連接，快速生成 SPICE/Verilog 網(wǎng)表，提取準確率達 99%+。通過智能聚類算法，將扁平化網(wǎng)表重構(gòu)為 “頂層系統(tǒng) — 中層功能 — 底層單元” 三級層次結(jié)構(gòu)，自動標注時鐘、總線、控制信號，還原設(shè)計架構(gòu)，層次還原度超 95%。
依托形式化驗證與仿真協(xié)同技術(shù)，深度開展邏輯功能分析，實現(xiàn)網(wǎng)表到 RTL 代碼轉(zhuǎn)換，推導(dǎo)時序特性、定位加密模塊與安全漏洞，完成等價性校驗。支持 7nm—180nm 全工藝節(jié)點，覆蓋數(shù)字、模擬、射頻及混合信號芯片。
千萬門級芯片 72 小時內(nèi)交付，全流程 AI 自動化率≥85%。服務(wù)于芯片國產(chǎn)化對標、IP 驗證、競品分析、故障診斷與停產(chǎn)替代場景，嚴格保密、高效交付、售后全程技術(shù)支持，是芯片逆向分析的專業(yè)合作伙伴。